继21日上午高峰论坛成功举办后，汽车芯片及第三代半导体应用论坛作为本次峰会的重头戏正式开启。
当前，随着汽车四化时代的到来，汽车产业迎来更大趋势，汽车芯片需求激增，应用也更加广泛。广东是中国汽车产业最大基地，涌现出广汽、比亚迪、小鹏等一批龙头企业聚集发展，对汽车级芯片、安全可控的产业链要求更高。与会嘉宾就汽车芯片及第三代半导体应用进展与创新进行探讨，提出推动产业发展的建议。
芯片供应关乎汽车产业核心竞争力
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程金阁在致辞中表示，随着汽车电动化、智能化、网联化程度提升，汽车芯片应用将更加广泛，同时也面临前所未有的机遇与挑战。行业需更加注重创新与合作，加快汽车芯片自主研发和生产，提高芯片的可靠性、安全性和性能，提升我国半导体产业整体竞争力。
▲中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程金阁
广东省集成电路行业协会会长陈伟在致辞中回顾了协会成立的初衷，并分享了以下四点建议：第一，大湾区集成电路发展必须在国家集成电路产业布局中找准定位，坚持量力而行、不做不该做的事情；第二，要加大产业链补短力度，坚持国际合作，抓住全球产业布局调整和新兴领域机遇；第三，粤港澳大湾区要加强人才培养、营商环境、政策协调配合、资源共享；第四，要贴近终端市场，推动集成电路产业链与汽车产业链融合，响应汽车产业转型对第三代半导体的需求。
▲广东省集成电路行业协会会长陈伟
国家重大科技专项专家、中国科学技术大学特聘教授陈俊宁在演讲中指出，半导体技术是一个多学科交叉的领域，涉及大量隐性知识、技术经验和行业诀窍，其发展离不开应用型人才和创新型人才的共同支撑。面对新形势、新挑战，需要在国家战略的引领下，汇聚政产学研力量，共同推动汽车芯片和第三代半导体创新发展，同时也要加大研发投入，加强人才培养，抢占科技制高点。
▲国家重大科技项目高级专家、中国科学技术大学特聘教授陈俊宁
现场演讲者
罗毅：光电芯片解决的是数字技术，与微电子芯片一起构成了今天的数字经济。目前我们在高速光电芯片领域还面临相当大的瓶颈，产业发展需要注重人才培养，推动新成果与产业研究的实际对接，才能真正解决产业需求的问题。
▲中国工程院院士、清华大学电子工程系教授罗毅分享题目：《高速光电子器件与数字经济和人工智能》
尹宇涛：新时代智能座舱的趋势，加之移动互联网生态的快速发展，使得国内用户对于座舱智能科技配置的需求远高于国外市场。智能座舱的核心价值，一是支持未来新型电子电气架构的拓展；二是提供深度融合的智能体验；三是软硬件解耦之后的自主软件与工程服务，符合软硬件解耦、软件定义汽车的需求；四是实现基于场景需求的软硬件模块升级；五是在功能安全、信息安全方面提供保驾护航。
▲深圳市航盛电子股份有限公司副总裁尹玉涛分享题目：《智能化趋势下，重塑座舱核心价值》
刘新宇：在当前复杂的国际形势下，半导体产业发展面临很多新的变化，这也是大国竞争的重要手段，维护企业供应链安全至关重要，我们半导体企业要考虑风险，防患于未然。
▲金杜律师事务所高级合伙人刘欣宇分享主题：《聚焦芯片管控——供应链困境与企业合规应对》
陈瑞芝：北斗已经服务于我们的日常生活和国防安全，室内定位技术正处于百花齐放的创新时代，UWB、WiFi-RTT、音频、蓝牙测角等技术已经成为工业互联网的主流，大力推进北斗规模化应用将是数字中国建设的基础。
▲芬兰科学与人文科学院院士、武汉大学教授陈睿智分享题目：《高精度音频定位芯片及室内定位系统》
李家杰：中国汽车厂商在架构方面是领先的，从过去的分布式，到域控，再到集中式计算架构。在新的架构下，汽车芯片和核心操作系统会帮助我们进一步重新定义行业的分工，减少重复投入，进一步降低开发成本，提高整体效率，让我们中国汽车厂商做出的产品更有竞争力。
▲广汽研究院智能网联汽车中心电控开发部部长李家杰分享题目：《智能网联新能源汽车发展对车载芯片的挑战》
滕然：新兴技术在汽车半导体领域的广泛应用主要有三个方向：强智能、安全、低成本。从技术角度看，有新材料、新架构、新集成三个方面。未来我们将通过互补的供应链、前瞻的布局、片机联动、集成创新等方式，做大做强整个新能源汽车半导体领域。
▲赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉分享主题：《汽车半导体发展趋势展望》
马飞：2022年中国国内汽车销量将占全球汽车销量的近三分之一，国产汽车品牌占比接近50%，但国产芯片占比很低，汽车芯片企业发展机会巨大。支持汽车芯片企业在高性能座舱、辅助驾驶等方面满足用户需求，将极大促进国内汽车芯片产业链的创新发展。
▲安谋科技（中国）有限公司汽车业务线高级系统架构师马飞分享题目：《高性能融合计算IP平台推动国产汽车芯片创新》
刘伟：信息安全是半导体企业离不开的话题，半导体行业目前受到外界限制的同时，也带来了自主创新的机会，深信服可以为半导体行业提供全方位的数字化解决方案，帮助企业实现数字化转型。
▲深信服科技有限公司行业总监刘伟分享主题：《构建半导体芯片企业安全数字化底座，保障数据安全，提升集成电路研发效率》
周福明：解决传统功率模块方案遇到的问题，工艺模块封装设计主要有三个方面：一是采用最先进的连接材料及相应的连接工艺，以承受应用端更高的温度变化要求；二是设计过程中需要操作的信号连接路径及更先进的连接技术；三是需要集成或封装结构设计、新的电路拓扑，以及针对整个系统应用更好的热管理。
▲深圳市基础半导体有限公司研发总监周福明分享主题：《碳化硅功率模块先进技术》
赵宁：碳化硅商业化的主要推动力是新能源汽车，但碳化硅成本太高。降低材料成本的第一途径是扩大直径，第二途径是扩大产量、提高设备利用率来降低成本。希望未来十年，我们能够共同努力，开拓国内碳化硅市场。
▲深圳市崇投天科半导体有限公司技术总监赵宁分享题目：《高质量碳化硅衬底及外延材料的制备》
罗道军：国产集成电路发展很快，替代需求很大，机会巨大，但关键问题是产品的不稳定性，让用户感到不放心、不敢用，尤其是汽车级芯片。保证国产替代，更重要的是保证工艺的可靠性，从可靠性、兼容性、适应性等方面进行评估，为用户提供保障。
▲工信部电子第五研究所高级副总裁罗道军分享题目：《先进可靠性工程方法助推集成电路高质量发展》
汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办。9月22日，ICS2023峰会还举办了6场专题分论坛，围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台集成发展、数据中心芯片应用、中芯EDA创新生态发展、产学研融合创新与投资等主题，持续探讨集成电路产业突破性发展路径与机遇。
（刘丽青）
