单片机实习报告样本1
一：实习目的
单片机是一种集成电路芯片，采用超大规模集成电路技术，将CPU、ROM、RAM等功能集成到一块硅片上，构成一个小型而完整的微型计算机系统，广泛应用于工业控制领域。 各种智能IC卡应用广泛，民用豪华汽车的安全系统，录像机、摄像机、全自动洗衣机、程控玩具、电子宠物等的控制，都离不开单片机。
微控制器是数字电路，其概念、术语、硬件结构、原理均源于数字电路。 如果你有扎实的数字电路基础，你就能轻松理解单片机复杂的硬件结构和原理。 因此，我们在学习单片机的时候，也要杜绝重复。 熟悉数字电路，了解触发器、寄存器、门电路、COMS电路、时序逻辑和时序图、十六进制转换等理论知识。 因此，单片机的学习也可以让我们对数字电路的学习有进一步的实际规划。
通过学习单片机开发板的安装、焊接、调试，了解电子产品组装的整个流程，训练动手能力，掌握元器件的识别、简单的测试、整机调试流程，帮助我们理解理论知识。 ，帮助我们学习相关的专业知识。 理论与实践相结合，不仅提高了分析问题、解决问题的能力，而且培养了学生团队合作、共同讨论、共同进步的精神。
1、了解各种部件，熟悉其功能和适用范围。
2、了解手动焊锡工具的使用、维护及注意事项。
3、掌握手动电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装和焊接。
4、了解电子产品的焊接、调试、维修方法。
2：实习内容及要求
实习内容：时间、地点、实习内容、笔记
7月19日上午，安排在理工楼多媒体室实习，学习电子技术基础技能
7月19日下午在理工楼多媒体室进行单片机开发系统演示
7月20日上午，理工楼305，单片机开发系统介绍及原件发放
7月20日下午，理工楼305，清点元件、核对信息
7月21日，305，理工楼，元件分类和包装，三人一组
7月22日，305，理工楼，焊接实习，每组一人
7月23日，305，理工楼，拆焊练习，每组一人
7月24日，理工楼305基础焊接技能考核
7月25日，理工楼305，单片机开发系统制作，每组一人
7月26日，理工楼305，单片机开发系统制作，每组一人
7月27日，理工楼305微控制器开发系统生产考核
7月28日 写实验报告
实习要求：
小心谨慎地将元件安装到电路板上并焊接，并按照说明的方法仔细焊接，避免误焊、欠焊或过焊。 在规定时间内完成单片机学习开发板的安装、焊接、调试和使用。
实习期间，要严格按照老师的要求，按部就班的实习流程，按时到场，不早退，注意安全，才能顺利完成本学期的实习。 1、了解单片机学习开发板的特点及发展趋势。 2、熟悉万用表的使用。 3.了解液晶显示器件。 4、安装并制作单片机学习开发板。
三：实习设备及材料
(1)电烙铁：由于要焊接的元件较多，所以采用功率30W、铜头的外热式电烙铁。
(2)必要的工具，如拆焊工具、镊子、钳子等。
(3)锡丝：由于锡的熔点较低，焊接时，焊料能迅速铺展在金属表面，焊接牢固，使焊点光亮、美观。 (4)电路板上的元件：
二极管、三极管、电阻（不含）、电容（陶瓷电容、电解电容）、排针、跳线帽、稳压管、LED、液晶、单片机板、下载器板、大小通用板、支柱螺栓（螺母） ）、各种插座、电源开关、2pin连接器、晶振、0.5A保险丝、按钮、5V蜂鸣器、5V继电器、杜邦线、扁平电缆、47欧电阻等。
四：焊接工艺
焊接是将各种元件固定在电路板上。 它不仅可以固定零件，还可以确保可靠的电流路径。 焊接的质量将直接影响单片机的质量。
1、烙铁是焊接的主要工具之一。 在使用新烙铁之前，应先将烙铁头倒角并用锉刀打磨，防止焊接时毛刺损坏印刷电路板焊盘。然后用焊锡在烙铁头上贴上一层光亮锡，这样就可以使用烙铁了。 2、烙铁温度和焊接时间要合适。
焊接时，应将烙铁头加热到高于焊料熔点的温度，并掌握正确的焊接时间。 一般不超过5秒。 如果时间太长，印刷电路板的铜和铂会上升，损坏电路板和电子元件。
3、焊接方法
一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。 焊接时，左手握住锡丝，右手握住烙铁。 当烙铁接触焊点时送入焊锡丝。 焊锡量要适当。 元件太多容易造成搭接焊短路，元件太少又不稳定。
焊接时，请勿将烙铁头在焊点上来回移动或用力按压。 如果想焊接得更快，就应该增加烙铁与焊点的接触面积。 增加传热面积也使焊接速度更快。 特别要注意的是，如果温度太低，烙铁与焊点的接触时间太短，供热量不足，焊点锡面不光滑，焊点锡面不平整，焊点锡面不光滑，焊点锡面不光滑，焊点锡面不光滑，焊点锡面不光滑，焊点锡面不光滑，焊点锡面不平整等。晶体粗而脆，像豆腐渣一样，不会牢固，造成虚焊、假焊。 反之，焊锡容易流动，造成焊点缺锡，容易脆弱，还可能造成电子元件和印刷电路板被烫伤。 总之，焊锡量要适中，即焊点部位的脚全部浸入，其轮廓应隐约可见。 焊点焊接完毕后，取出烙铁。 焊料不会立即凝固。 您应该等待一会儿，让焊料凝固。 如果在焊件凝固之前移动焊件，焊料就会凝固成沙子，导致附着力变弱，造成假焊。 焊接完成后，首先检查是否有漏焊、搭焊、弱焊等现象。 焊接是一个比较难发现的问题。 造成焊接不良的因素有很多。 检查时，可以用尖嘴钳或镊子轻轻拉动各部件，看是否有晃动。 如果晃动，应重新焊接。
每次焊接完某些部件后，应检查焊接质量，是否有错焊、漏焊的情况，发现问题应及时纠正。 这样可以保证单片机的第一次焊接成功并进入下一道工序。
防范措施：
(1). 外壳集成一定要到位，否则会因接触不良而无法显示数字。
（2）。 一些小零件也必须小心安装。 图中的都是没有焊接的，一不小心很容易脱落。
(3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反。 对于这三个引脚，长引脚连接到正极，短引脚连接到负极。
4.拆焊方法
焊接过程中难免会出现错误，因此必须熟练掌握拆焊方法。 拆焊时，先用右手握住烙铁，抵住焊点，使焊点上的焊锡熔化。 同时，左手握住吸锡器，将其放置在焊点附近。 当焊锡熔化后，用吸锡装置将焊点除去。 吸出现场的焊锡，留下引脚和插孔。 如果无法一次性清除所有焊锡，可以再进行一次，直到插孔完全暴露出来，这样更容易再次焊接。
拆焊时要注意烙铁在电路板上的时间尽量少。 它可以熔化焊锡，因此需要同时使用烙铁和吸锡装置。 否则时间太长，吸焊锡的时候就会把板子烫坏了。 碎片会被一起吸走，给下次焊接带来不必要的麻烦。
五：调试与运行
由于每个芯片都有多个引脚，所以难免会出现虚焊、多焊、漏焊的情况。 因此，需要一一测试，确保每个电压、每个电源引脚都正确安装和焊接。 在这个部分，我发现有几个点焊接不牢，导致接触不良的问题。 还有几个焊点焊点过大、焊锡过多的地方，也容易出现问题。 我把它们吸出来然后再焊接一遍，我觉得这部分是非常有必要的。
调试时，用万用表测试各元件的引脚，特别是电阻、电容和三极管。 由于组件较多，安装时防止安装错误的原装组件； 注意电容器的正负极。 方向，确保电源的正极连接到电容器的长引脚； 三极管还应测试三个引脚的电压，确保发射极正向偏压，集电极反向偏压，这样三极管才能正常工作在放大区。
最后检查芯片放置位置正确且方向没有错误，并在电路板上安装支架，这样就完成了全部调试工作。
八：结果与分析
首先是单片机焊接后的接线。 使用杜邦线连接各个部分，形成完整的微控制器系统。 将跳线帽插入合适的位置，最后将所有元件放到相应的位置。
然后焊接USB小板，将显示灯和USB接口器件安装在相应位置，然后用导线连接单片机开发板和USB接口板。
然后将程序写入芯片中，将USB连接到电脑上，进行编写编程，使单片机开发系统可以正常工作。
最后是温度显示：在温度显示部分，由于后面某个位置的焊点出现问题，导致温度显示出现问题。 八段解码器的一小部分显示异常，80.0摄氏度这个数字的“零”显得很小。 有些异常可能是由于后部焊接不足造成的。 焊点太多，检查难度太大，导致实验中出现小问题。 不过，我们会在以后的学习中逐渐学习这些知识。 当专业知识足够时，剩下的问题将一起解决。
六：设计经验
单片机开发板的制作已经完成。 虽然在安装和焊接过程中出现了很多问题，但由于同学们都一起练习，所以能够及时发现并纠正错误。 当然，这一路上也走了很多弯路。 但我们最终还是完成了，当然这要感谢老师的帮助。 这次电路板焊接实习就是培养我们的动手能力。 与金工实习的意义相同。 金工实习要求我们熟练掌握机械车床和劳动工具的日常使用，能够自己做出一件像样的东西。 电子技术实习要求我们识别电子元件、操作相应的工具、使用相关仪器，以及电子设备生产和组装的整个过程。 实习会让你对理论知识有更深入的理解，并将书本上的知识转化为电路板、电阻电容，最终转化为单片机系统。 同时，也培养了同学之间团队合作和讨论的机会。 大家互相帮助，互相学习，这也增进了同学之间的感情。
在这些天的实习中，对我的动手能力最具挑战性的练习之一就是焊接。 实习期间，我锻炼了自己的动手能力，提高了解决问题的能力，也培养了自己的耐心。 例如，在组装和调试电路板时，芯片天线之间的距离很小。 一不小心，它们就会被焊接在一起。 刚开始的时候，手会有些颤抖，甚至有不小心烫伤手的情况。 但后来我的心平静下来，心情也平静了。 我的焊接第一天还算顺利，但是第二天问题就多了，尤其是我发现自己的粗心不仅体现在零件的安装上，还说明我注意力不够集中。 台上一分钟，台下十年，我的练习还是不够。 当我在接下来的几天里开始制作微控制器时，我能够掌握焊接的各个步骤。 这段时间我思考、工作、努力，这将为我今后的学习和生活带来很多经验和教训。 所以，这个实验对我来说非常有意义！
单片机实习报告样本2
本次实习的控制电路我们使用的单片机是AT89S51型号。 通过它，实现了对8个二色发光二极管P0的控制。 通过它，实现了对8个二色发光二极管的控制。 P0和P2端口控制四个灯。 将复位电路连接到AT89S51的9脚，实现电路的复位控制。 电路中连接有74S164译码器和共阴极数码管，通过AT89S51的P3口的数据输入来控制共阴极数码管。 同时，还可以实现双色发光二极管和共阴极数码管的组合效果。 AT89S51的P3.2端口连接中断控制电路，P3.5端口连接蜂鸣器，这样电路就可以实现中断功能，也使电路易于检测。 尽量往“单片化”方向设计硬件系统。 系统中的元件越多，元件之间的相互干扰就越强，功耗也随之增加，不可避免地降低了系统的稳定性。 系统中的相关设备应尽可能匹配其性能。 如果采用CMOS芯片微控制器组成低功耗系统，则系统中的所有芯片都应尽可能低功耗。
硬件电路设计：
1）保证硬件结构和应用软件解决方案的集成。 硬件结构和软件解决方案会相互影响。 软件能实现的功能尽量用软件来实现，以简化硬件结构。 需要注意的是，软件实现的硬件功能的响应时间一般比硬件实现的响应时间长，并且占用CPU时间；
2）可靠性和抗干扰设计是硬件设计的重要组成部分，包括芯片和器件的选型、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、元器件的相互隔离等；
3）尝试按照“MCS-51单片机”的方向设计硬件系统。 系统中的元件越多，元件之间的相互干扰越强，功耗增加，必然降低系统的稳定性；
4）系统中的相关设备应尽可能匹配其性能。 如果采用CMOS芯片微控制器组成低功耗系统，则系统中的所有芯片都应尽可能低功耗。
1.1 单片机型号及特点
微控制器型号为 AT89S51。特点为： ⑴ 8031CPU 和 MCS-51 ⑵ 兼容 4K 字节可编程 FLASH 存储器（寿命：1000 次写入/擦除周期） ⑶ 全静态操作：0Hz-24KHz ⑷ 三级程序存储器保密锁⑸ 128*8 位内部 RAM ⑹ 32 个可编程 I/O O 线 ⑺ 2 个 16 位定时器/计数器 ⑻ 6 个中断源 ⑼ 可编程串行通道 ⑽ 低功耗空闲和掉电模式 ⑾ 片上振荡器和时钟电路
1.2 晶振电路
单片机晶振的两个电容的作用。 这两个电容称为晶振的负载电容。 它们分别连接到晶振的两个引脚和对地电容。 它们通常为数十皮法。 它会影响晶振的谐振频率和输出幅度。 晶振负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C。 式中，Cd和Cg分别接在晶振的两脚和对地电容上，Cic（集成电路内部电容）+△C（PCB上电容）的经验值为3 5pf。 各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容性三点振荡器。 晶振引脚内部通常有一个反相器，或者奇数个反相器串联。 晶振输出引脚XO和晶振输入引脚XI之间连接有电阻。 对于CMOS芯片来说，通常在几M欧姆到几十M欧姆之间。 很多芯片引脚已经含有这个电阻，所以不需要在引脚外部连接。 该电阻的作用是使逆变器在振荡开始时保持线性状态。 反相器就像一个放大器，增益很大，有利于振荡。 石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间，相当于一个并联谐振电路。 振荡频率应为石英晶体的并联谐振频率。 晶体旁边的两个电容接地。 它们实际上是电容三点电路的分压电容。 接地点是分压点。 以接地点，即分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出相位相反，但从并联谐振电路的角度来看，即石英晶体的两端，形成正反馈，保证电路持续振荡。在芯片设计时，这两个电容就已经形成了。 一般来说，两个电容是相同的。
等等，容量大小根据工艺和布局的不同而有所不同，但最终都是比较小的，并不一定适合很宽的频率范围。 外接时，约为几个PF到几十个PF，具体取决于频率和石英晶体的特性。 需要注意的是，这两个串联的电容的值并联在谐振回路上，会影响振荡频率。 当两个电容相等时，反馈系数为0.5，一般满足振荡条件。 但如果起振困难或振荡不稳定，可减小输入端对地电容，增大输出端的值，以改善反馈。 数量。
电路如图所示
1.3 复位电路
单片机在开机或者工作过程中由于干扰导致程序失控，或者工作过程中程序处于死循环状态时都需要复位。 复位功能是将CPU以及串口、中断等其他功能部件恢复到某个初始状态，并从该状态开始工作。
复位电路有两种类型：上电复位和按钮复位。 考虑到各元件的影响，采用按钮复位。 当电阻对电容充电时，电容电压为高电平。 当按钮按下时，芯片的复位引脚近似为低电平，因此芯片复位。
单片机实习报告样本3
本次实习我们用来控制电路的单片机是AT89S51型号。 通过它，实现了对8个二色发光二极管的控制。 p0和p2端口控制四个灯。 将复位电路连接到at89s51的9脚，实现电路的复位控制。 将74s164解码器和共阴数码管连接到电路中，通过at89s51的p3口输入数据来控制共阴数码管。 同时，还可以实现双色发光二极管和共阴极数码管的组合效果。 将中断控制电路连接到at89s51的p3.2端口，将蜂鸣器连接到p3.5端口，这样电路就可以实现中断功能，也使电路易于检测。 尽量往“单片化”方向设计硬件系统。 系统中的元件越多，元件之间的相互干扰就越强，功耗也随之增加，不可避免地降低了系统的稳定性。 系统中的相关设备应尽可能匹配其性能。 如果采用cmos芯片单片机组成低功耗系统，则系统中所有芯片应尽可能选择低功耗产品。
硬件电路设计：
1）保证硬件结构和应用软件解决方案的集成。 硬件结构和软件解决方案会相互影响。 软件能实现的功能尽量用软件来实现，以简化硬件结构。 必须注意的是，软件实现的硬件功能一般比硬件实现的响应时间要长，占用CPU时间；
2）可靠性和抗干扰设计是硬件设计的重要组成部分，包括芯片和器件的选型、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、元器件的相互隔离等；
3）尝试按照“mcs-51单片机”的方向设计硬件系统。 系统组件越多，组件之间的相互干扰就越强，功耗也会增加，势必会降低系统的稳定性；
4）系统中的相关设备应尽可能匹配其性能。 如果采用cmos芯片单片机组成低功耗系统，则系统中所有芯片应尽可能选择低功耗产品。
1.1 单片机型号及特点
微控制器型号为at89s51。特点有： ⑴ 8031 CPU和mcs-51 ⑵ 兼容4k字节可编程闪存（寿命：1000次写入/擦除周期） ⑶ 全静态操作：0hz-24khz ⑷ 三级程序存储器保密性锁 ⑸ 128*8 位内部 RAM ⑹ 32 条可用 编程 I/O 线 ⑺ 两条 16 位固定
定时器/计数器 ⑻ 6 个中断源 ⑼ 可编程串行通道 ⑽ 低功耗空闲和掉电模式 ⑾ 片上振荡器和时钟电路
1.2 晶振电路
单片机晶振的两个电容的作用。 这两个电容称为晶振的负载电容。 它们分别连接到晶振的两个引脚和对地电容。 它们通常为数十皮法。 它会影响晶振的谐振频率和输出幅度。 晶振的负载电容 = [(cd*cg)/(cd+cg)]+cic+△c 其中 cd 和 cg 分别连接到晶振的两个脚上，对地电容，cic（内部电容）集成电路）+△c（PCB上的电容），经验值为3至5pf。 各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容性三点振荡器。 晶振引脚内部通常有一个反相器，或者奇数个反相器串联。 晶振输出引脚xo和晶振输入引脚xi之间连接有电阻。 对于cmos芯片来说，通常在几米到几十米欧之间。 很多芯片引脚内部已经含有这个电阻，外部引脚就不用接了。 该电阻的作用是使逆变器在振荡开始时保持线性状态。 反相器就像一个放大器，增益很大，有利于振荡。 石英晶体也连接在晶体振荡器引脚的输入和输出之间。 相当于并联谐振电路，振荡频率应为石英晶体的并联谐振频率。 晶振旁边的两个电容接地，实际上是电容三点电路的分压电容。 接地点是分压点。 接地点是分界点。 压力点为参考点，振荡引脚的输入和输出反相。 但从并联谐振电路，即石英晶体的两端来看，形成正反馈，保证电路持续振荡。 在芯片设计时，这两个电容就已经形成了。 一般来说，两者的容量是相等的。 容量因工艺和布局而异，但仍然相对较小，可能不适合较宽的频率范围。 外部连接时，约为几 pf 至几十 pf，具体取决于频率。 这取决于石英晶体的特性。 需要注意的是，这两个串联的电容的值在谐振电路上并联，会影响振荡频率。 当两个电容相等时，反馈系数为0.5，总体令人满意。 在振荡条件下，但如果起振困难或振荡不稳定，可以减小输入端对地电容，增大输出端的值，以增加反馈量。电路如图所示数字
1.3 复位电路
单片机在开机或者工作过程中由于干扰导致程序失控，或者工作过程中程序处于死循环状态时都需要复位。 复位功能是将CPU以及串口、中断等其他功能部件恢复到某个初始状态，并从该状态开始工作。
复位电路有两种：上电复位和按钮复位。 考虑到各元件的影响，采用按钮复位。 当电阻对电容充电时，电容电压为高电平。 当按钮按下时，芯片的复位引脚近似为低电平，因此芯片复位。
