2.，代表电阻不被烧毁的最大功率，同时也限制了最大电流。 大多数色环电阻为1/4W，1%精密贴片电阻为1/8W，5%或1%精密水泥电阻一般功率较高。 电容？ 电容值、精度、耐压值、材质、包装常用电容器：铝电解电容器（有极性）耐压是指超过电容器可能击穿的两端最大电压。 长腿为正极，白腿为负极。 引脚和贴片都是电容钽电解电容（有极性）耐压是两端最大电压，超过可能击穿电容227：22*107 黄线的是贴片3216封装的正极是3.2 *1.6mm 6032即6.0*3.2mm=220uF电容陶瓷电容（无极性），电容量与钽电容相同。 引脚和贴片常用于0805封装。 电源去耦电感常用100nF或104电容？电感是普通0805封装的电感，可以承载很大的电流。
3.体积小，常用于信号滤波。 330的意思是，33*100=33uH。 功率电感一般导线较粗，功率较大。 常用的有CD系列贴片功率电感排针、杜邦线单排排针、双排排针、直排排针。 ，弯排针间距2.54mm，2mm插针座，杜邦线按键按钮（轻触开关），按下时LED和数码管的两个插针相连。 LED数码管是一个正负极单向连接到单片机的二极管。 全称是单片机（single-chip puter），也称为微控制器（Micro-controller Unit）。 MCU将处理器（CPU）、定时器/计数器（timer/counter）、各种输入输出接口等集成在一块集成电路上的微型计算机。 STM32F103R8T6微控制器的优点可以满足大多数系统性能要求（7
4、2M主频）成本极低（几元到几十元/片）体积小（几毫米到20毫米）功耗极低（正常最低工作电流uA级别）易于开发，上手快，系统开发灵活 中断、定时器等外设较多，适合控制常用电子元件。 STM32单片机最小系统板Keil及开发环境配置。 经常问的问题。 STM32最小系统板。 电源管理：LM1117-5/3.3稳压产生稳定的无电压。 后续电子系统电源 LM1117-5 稳压产生 5V、0 Iout 800 mA、6.5 V Vin 12 VLM1117-3.3 稳压产生 3.3V、0 Iout 800 mA、4.75 V Vin 12 VSTM32 最小系统板原理图STM32最小系统板PCB图 STM32最小系统PC
5、B板STM32最小系统板部分电路的焊接方法请参考样本。 常用电子元件、STM32单片机最小系统板、Keil及开发环境配置。 经常问的问题。 开发工具。 keil电脑通过ST-LINK编程器连接电路板编程器对应的管子。 引脚和板引脚通过杜邦线连接到开发工具和编程器开发工具：keil mdk（推荐5.21）。 电脑上需要安装此程序（安装目录不能包含中文或空格）； 导入STM32F1xx配置文件Keil.STM32F1xx_DFP。 2.1.0.pack编程器：ST_Link V2（需要安装驱动，win8和10使用win8版本，win7使用无后缀版本），USB接口，可识别为ST-LINK电脑工程：直接复制工程demo 、实验1.工程文件后
6、扩展名为.uvprojx，双击打开Keil的安装配置参考：MDK5.20安装手册导入STM32F1xx系列配置文件打开工程进行编译，创建工程文件，烧写必要的设置必要的设置必要的设置必要设置 必要的设置 本任务是焊接STM32 在最小系统板上安装KeilST-Link驱动程序并将例程编程到STM32微控制器中。 按复位按钮，程序即可正常运行。 当程序焊接成功后，电源指示灯亮，两个LED灯交替闪烁。 请注意安全。 首先，焊接微控制器和STLINK排针。 与助教一起检查和测试。 注意不要插入错误的STLINK。 特别注意区分3.3V和5V。 测试通过后，在STM32最小系统板上焊接其他元件。 特别强调的是根据需要使用尽可能多的组件。 取出时，一定要关闭烙铁。 、整理实验台上的仪器
7、参见网盘上仪器的使用手册（万用表、示波器、信号发生器、稳压电源）。 实验环境准备好后，请助教检查。 助手将能够看到结果。 未按约定时间前来实验的学生请勿提前预约。 询问群内是否有人，请勿私聊。 常用电子元件目录、STM32单片机、最小系统板、Keil及开发环境配置。 有关微控制器焊接的常见问题。 单片机焊接常见问题总结。 数量较少，并且在每个引脚上分布不均匀； 最后一步没做好，引脚、焊锡、焊盘接触不充分。 1、重复上一步，补剪； 涂少量松香，轻轻处理几次，使接触充分，焊锡分布均匀（见）2.如果之前焊锡量还可以，就不要加焊锡，尽量用1 .如果根本没有添加焊料，请慢慢添加极少量的焊料并重复1 有关微控制器焊接的常见问题
8、问题总结：单片机的引脚是否弯曲或被移除？ 原因：取放单片机时不要碰弯处； 用烙铁焊接单片机时用力过大，将其弯曲； 拉回时用力过大，会碰掉微控制器的引脚。 1.如果是轻柔的，用镊子轻轻推回去。 2、如果焊锡粘住，在热风枪吹焊锡的同时，用镊子夹住单片机，用镊子轻轻拉动。 3. 情况严重请助手更换单片机。 4.一定要和单片机打交道。 单片机焊接常见问题汇总。 电路板上的单片机引脚焊盘是否脱落？ 原因：处理单片机焊盘时，烙铁在同一位置加热时间过长； 处理焊盘时用力过大； 当热风枪吹断单片机时，当单片机的某些引脚没有完全熔化时，用较大的力气将单片机拆下1。 吹单片机时，要等引脚全部熔化后才能移动单片机（移动时用力很小，完全熔化后才能移动） 2. 轻拿轻放焊盘，不要停留在焊盘上。同一位置时间过长。 单片机焊接常见问题总结：MCU引脚和焊盘没有对齐？ 焊接后单片机补锡过多导致引脚短路？ 1. 将多余的焊料均匀地分布到其他引脚上。 2、焊锡过多，烙铁在引脚上快速反复上下移动。 3、将单片机吹净，直接在单片机的引脚上添加松香，然后将焊锡均匀地分布在单片机的引脚上。 拆下直插元件后，焊锡是否堵住了孔？ 1. 添加更多焊料，当烙铁熔化焊料时，迅速放下电路板。 2. 重复步骤1，将焊料熔化，并将其放在孔上。 单片机焊接常见问题汇总。 单片机可以烧成程序吗？ 原因：焊接导致电源脚、地脚、编程用的几根线接触不良； 电源电压不稳定； 单片机发生错误，阻碍了编程过程！
