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MCU的安全水平正在逐步提高，一些公司甚至推出了安全主控制器，这是一个不错的现象，表明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全。然而，对于很多特殊行业，如消费电子、低成本通信模块、电源控制模块等，由于成本压力和升级速度，不可能使用更安全的主控MCU，大量产品甚至使用了51台单片机。
大家可能都知道，破解
51单片机，但是为什么容易怎么破解，很多人可能不是很清楚，我在这里结合网上一些前辈整理的信息，以及我自己的经验，对MCU的破解技术做一个简单的分析。
不要把解密想得很复杂，他不像开发一个产品，先确定客户需求或者新产品的主要功能，然后搭建一个项目确定技术指标，分配软硬件开发任务，基于硬件调试程序，然后验证功能，测试bug，做环境测试。业内解密的方法很多，每个人破解的想法都不一样。但它大致分为几种类型。
软件破解使用
软件破解目标MCU的方法，使用这种方法，不会对目标MCU组件造成物理损坏。主要针对WINBONGD、SYNCMOS单片机和GAL门阵列，这类软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行芯片中的程序，将指令发送到芯片外，然后用解密设备拦截，使芯片内部的程序被解密（GAL使用逻辑猜测），就可以得到加密后的单片机中的程序。
硬件破解
具体流程如下：
1. 测试
使用高端编程器等设备测试芯片是否正常，并保存配置字。
2.打开盖子
使用手动或专用开盖设备进行开盖处理，这里的开盖并不意味着MCU或其他MCU真的有盖。简单来说，MCU其实就是一个大规模的集成电路，它由N个电路组成，晶圆是承载集成电路的载体。晶圆封装后，我们日常使用的IC芯片就成型了，可以有多种封装形式，比如TSSOP28、QFN28等，可以去百度搜索一下，这里就不赘述了。
3. 进行电路修改
针对不同的芯片，提供相应的图纸，供厂家进行电路修改，目的是使MCU的存储区可读。有些MCU默认不允许从Flash或E2PROM中读出数据，因为有硬件电路保护它们，一旦加密连接被切断，程序就会暴露并可读。如图 2 所示
（切断加密保险丝，以便直接读取芯片内部程序）。
4. 阅读程序
检索修改后的MCU，直接用编程器读出程序，可以是十六进制文件或BIN文件。
5.将样品烧录给客户
根据读出程序和配置，将其闪存到目标MCU，使MCU被破解。至此，硬件破解方法圆满完成。
硬质和软质
软件和硬件的结合需要对芯片的内部结构有非常熟悉的了解。
此外，还有一些其他的破解技术，如电子检测攻击、故障生成技术等，但最终目标只有一个，那就是能够模仿目标MCU的功能。
看到这里，大家应该明白一个道理，破解MCU并不能完整地恢复MCU中的程序。目前的技术做不到，至少在国内做不到。针对上述情况，加密芯片应运而生，前期确实可以很好的保护MCU的安全，但漏洞很快就被发现。
让我给你举一个实际开裂的例子，你就会明白。
加密原理：
MCU和加密芯片各自存储一个认证密钥，并存储相同的加密算法。
MCU 生成一个随机数并将其发送到加密
芯片，用密钥对其进行加密并返回密文，此时MCU对其进行解密，并比较明文是否等于生成的随机数。如果相等，则程序正常运行;如果不相等，则处理错误。
因为盗版者没有这个密钥，加密芯片和MCU交互的数据会随机变化，不可能找到规律，所以只能破解加密芯片的程序，然后加密芯片的副本才能让MCU程序运行。加密芯片与通用MCU不同，它内部有很多安全机制，很难破解。
这种加密方案似乎非常安全，但仍然容易受到攻击。
破解方法：
首先，按照第二种破解方法获取MCU的HEX文件。此处省略了 N 个步骤，不再重复。
HEX反编译使用软件，目前有很多反编译软件。
在反编译程序中，找到对比点，如图 3 所示，可能是 CJNE 语句。因此，只需删除箭头 2 行并将汇编语言下载回 MCU，破解就完成了。此时，即使没有加密芯片，MCU也可以正常运行。
其实原因很简单。MCU是用来判断加密芯片的返回值的，所以不要让他做出判断，这样无论加密芯片的返回值是多少，程序都可以正常运行。
结果，这种加密方案很快就被破解了。当然，也不是那么绝对，因为有些MCU即使切片也无法获取里面的HEX或BIN文件，所以这种破解方案还取决于MCU的安全等级是否足够高。但足以说明一个问题，这种通过对比加密结果实现加密的方案，安全级别还是不够高，还存在破解漏洞。
由于篇幅有限，本期仅对解密技术进行简单介绍。所谓知己知彼，知己知彼，才能打赢一切战仗，只有了解破解技术，才能更有效地做好加密防护。
